自动点胶机技术受到内部和外部因素的影响，质量很难实现一致性。对点胶来说，点胶体积和点胶形状是衡量点胶效果两个重要的指标，我们希望胶点体积能保持一致性以及胶点有比较稳定的形状。由于点胶中作用参数和流体运动的复杂性，对点胶系统来说很难实现这种一致性的结果。
对于接触式点胶来说，自动点胶机技术发展较早而且相对成熟，在生产实践过程中，获得了很多经验，也总结出了许多对点胶质量产生影响的参数和因索，如流体粘度、流体温度、针筒剩余流体高度、针筒内气压、针头的直径和长度、点胶高度、点胶结束时的回溯高度和速度等等，但是对于这些因索分析都是停留在定性分析上，不同的人可能会有所变化。这种不精确的、非定量的、不完整的总结，在不同工况下，对于生产的指导意义有限。
国内外这些年来在减少电子产品的尺寸和降低生产成本方面上投入了大量的研究，这样电路芯片和封装尺寸就一直有减少的趋势。超大规模集成电路向着超小体积但每片却含更多的元件这样的趋势发展方向，这必然影响到点胶技术的发展，点胶技术也必然要适应集成电路工业发展的需要，未来自动点胶机发展的趋势应是：适应智能微系统和小尺寸元件的需要，使点胶出来的点、线尺寸更小；在降低生产成本的基础上，提高点胶速度、精度和一致性；使点胶效果在不确定的环境中更加稳定。
